紫外激光聚焦光斑小

紫外激光打標機，半導體制造中的光刻環節一直是通過波長一百多納米的深紫外光實現的，而隨著摩爾定律的發展，半導體芯片上需要刻劃的電路成倍增長，對精細度的要求越來越嚴苛，這就需要10納米波長左右的極紫外光來完成光刻。另外，市場上依然有很多應用是其他類型的激光器所不能勝任的。

紫外激光打標機公司，使用CO2激光器。一些非金屬材料。無刀具磨損、標記質量好，激光束細、加工材料消耗很小、加工熱影響區小，加工效率高、采用計算機控制、易于實現自動化。然而，這也不是說CO2激光打標機就一無是處，至少在目前來看，同等功率的CO2激光器價格比紫外激光器便宜很多。

成本上具有較大優勢。在一些領域，CO2激光能做到其他激光器做不到的事情。比如說產生極紫外光。不僅光束質量好，聚焦光斑更小，能實現超精細標記；適用范圍更加廣泛；熱影響區域小，不會產生熱效應，不會產生材料燒焦問題；標記速度快，效率高；整機性能穩定，體積小，功耗低等優勢。

光纖激光打標機波長1064nm，可對多種金屬、非金屬材料進行加工。尤其對高硬度、高熔點、脆性材料進行標記更顯優勢，屬于非接觸加工、不損壞產品。高速、高可靠的要求。外型美觀，操作簡單、無耗材、折舊成本低，能充分滿足工業化連續工作需求。紫外激光打標機波長355nm，是屬于冷光源，紫外激光由于聚焦光斑小。